:::

校園公告

公告主旨 有關明新學校財團法人明新科技大學辦理114學年度教師產業研習「半導體封裝測試與設備實務應用」培訓課程
發佈日期 2026 年 1 月 09 日
發佈單位 教學組
公告類別 教師研習
公告等級 轉知
點閱次數 88
公告內容
  1. 旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課,課授封裝與測試的專業知識及先進封裝所衍生的技術挑戰。在實務應用先規劃學員如何操作晶圓切割機、固晶機、打線機及QFN自動化封裝設備。爾後再訓練學員如何設置功率IC測試系統、檢修電路、測試程式開發及使用晶圓針測機,讓學員充分了解IC元件封裝到測試等一系列核心專業職能與實務應用,檢附研習課程之活動簡章(附件1)。
相關附件