一、旨揭活動訊息說明如下:
(一)活動日期:115年7月27日(一)~31日(五)
(二)活動時間:每日09:00-19:30。
(三)活動地點:國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。
(四)住宿安排:清華會館。
(五)保險:活動期間將投保活動公共意外責任險,參與學員將為其投保旅行平安險。
(六)活動將以中文進行。
二、「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費,並提供餐食與住宿。
三、活動採線上報名,報名網址:
https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/
四、報名期限:115年3月31日(二) 17:00。
五、錄取公告:115年4月20日(四) 17:00,於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。
六、活動聯絡窗口:「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱:lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com;聯絡電話:(02)7730-7613。