校園公告
| 公告主旨 | 「半導體封裝測試與設備實務應用」培訓課程 |
|---|---|
| 發佈日期 | 2026 年 5 月 20 日 |
| 發佈單位 | 教學組 |
| 公告類別 | 教師研習 |
| 公告等級 | 轉知 |
| 點閱次數 | 81 |
| 公告內容 | |
| 相關附件 |
|
:::
